Zoekopdracht
+86-138-1482-9868 +86-512-65283666

Bereiding van monsters van chip-soldeerkogels

Chipsoldeerkogels zijn kleine bolvormige kralen gemaakt van puur tin of tinlegeringen. Ze worden gebruikt om elektrische verbindingen en mechanische ondersteuning te bieden tussen chipverpakkingen en printplaten (PCB's), evenals verbindingen tussen gestapelde pakketten in multi-chipmodules (MCM's).

In Ball Grid Array (BGA)-verpakkingen lossen soldeerballen het conflict op tussen hoge pindichtheid en miniaturisatie. Ze verkorten de signaalpaden, verminderen het transmissieverlies van hoogfrequente signalen en maken direct thermisch contact met PCB's mogelijk om de efficiëntie van de warmteafvoer te verbeteren. Bovendien bezitten ze een zekere mate van elasticiteit, die spanningen kan absorberen die worden veroorzaakt door thermische uitzetting van PCB's, het risico op scheuren in de soldeerverbinding kan verminderen en de operationele betrouwbaarheid op lange termijn kan verbeteren.

Chipsoldeerballen worden veel gebruikt in chipverpakkingen van verschillende elektronische apparaten, zoals CPU's, SoC's en grafische chips in smartphones, tablets en laptops. Ze worden ook toegepast bij de verpakking van kernchips in industriële besturing, auto-elektronica, lucht- en ruimtevaart en andere gebieden.

Hieronder staan de monstervoorbereidingsparameters voor chip-soldeerballen en een waardering van metallografische microscopische effecten:

1️⃣ Schuren: Schuurpapier P400-P4000

2️⃣ Ruw polijsten: SC 3μm PD-WT

3️⃣ Eindpolijsten: ZN 0,05nm Super

#Trojan #Trojanmetallographic #SteelMicrostructure #MaterialScience #Metallography #SteelSamples #MicrostructureAnalysis #SteelPrep #MaterialTechnician #SamplePreparation #Microscopy #MetallurgicalTesting #SteelAlloys #SteelPolishing #MicrostructureTesting #MetallographyLab #MaterialAnalysis #SteelQuality #MicroscopicView #MetallurgicalEngineering #LabTechLife #MaterialsTesting #StructuralAnalysis #metallurgymonday #crosssection #coldmounting

Aanbevolen