BGA-monstervoorbereidingsplan- Trojan (Suzhou) material technology Co., Ltd.

BGA-monstervoorbereidingsplan

28-10-2025

Terwijl elektronische producten blijven evolueren naar miniaturisatie en integratie met hoge dichtheid, is Ball Grid Array (BGA)-verpakking de belangrijkste verpakkingsvorm geworden voor apparaten zoals smartphones en ruimtevaartsystemen vanwege het vermogen om verbindingen met een hoge I/O-pindichtheid te bereiken. Hoewel de soldeerverbindingen tussen BGA en printplaten (PCB's) klein zijn (met diameters die doorgaans variëren van 0,3 tot 0,8 mm), zijn het cruciale knooppunten die de elektrische signaalgeleiding en mechanische structuurstabiliteit behouden. Hun kwaliteit bepaalt rechtstreeks de betrouwbaarheid van elektronische apparaten op de lange termijn. Daarom is PCBA-slicing-analyse de kernmethode geworden voor het inspecteren van de kwaliteit van BGA-soldeerverbindingen.

Deze analyse richt zich op het detecteren van de volgende drie soorten indicatoren:

IMC-laag: Over het algemeen is de dikte 2-5 μm. Een te dikke laag kan thermische cyclische scheuren veroorzaken, en een niet-continue laag kan het risico van loslaten met zich meebrengen;
Soldeerverbindingsholtes: Veroorzaakt door onvoldoende verdamping van flux, met een aandeel van meer dan 15%, zal de warmtegeleiding en het draagvermogen verminderen, of signaalonderbreking veroorzaken;
Interfacescheuren: Als gevolg van thermische/mechanische spanning onderbreken ze de stroom en zijn een belangrijke oorzaak van bevriezing van apparatuur en fatale storingen.

PCBA-slicing-analyse kan de kwaliteit van soldeerverbindingen nauwkeurig traceren en wordt niet alleen gebruikt voor screening van massaproductie, maar ook voor hulp bij het lokaliseren van fouten, en dient als kernondersteuning voor het waarborgen van de functionaliteit en integriteit van elektronische apparaten.

Hier is een voorbeeld van een BGA-monstervoorbereidingsplan voor een soldeerverbinding van ongeveer 80 μm groot. Raadpleeg het volgende plan ter referentie:

1️⃣: Gebruik P1200 metallografisch schuurpapier om tot aan de doelpositierand te polijsten

2️⃣: Gebruik P2000 metallografisch schuurpapier om tot de doelpositie te polijsten

3️⃣: Gebruik SC-JP polijstdoek en 3 μm diamantpolijstvloeistof voor het polijsten.

4️⃣: Gebruik ET-JP polijstdoek en 1 μm diamantpolijstvloeistof voor het polijsten.

5️⃣: Gebruik ZN-ZP polijstdoek en SO-A439 50-nanometer silica-polijstvloeistof voor het laatste polijsten.