Zoekopdracht
+86-138-1482-9868 +86-512-65283666

Monstervoorbereiding voor PCB Palladium-Gold Plating Coatings

ENEPIG (Electroless Nickel-Palladium-Gold) staat als een dominante oppervlakteafwerking voor hoogwaardige PCB's. Het is gebouwd met een compacte, uniforme drielaagse Ni-Pd-Au-coating en beschikt over uitstekende oxidatie- en corrosieweerstand en een lage contactweerstand.

Het elimineert zwarte pad-problemen bij conventioneel immersiegoud en ondersteunt zowel solderen als draadverbindingen voor complexe elektronische assemblage.

PCB layer structure
Figuur 1: Metallografisch dwarsdoorsnedeaanzicht van de PCB-laagstructuur

Belangrijkste toepassingen

  • Halfgeleider verpakkingssubstraten: Ideaal voor het verbinden van Cu/Au-draden
  • Automotive-ECU en voertuigradar: anti-shock en bestand tegen brede temperatuur-/olievervuiling
  • Medische precisieapparatuur en PCB's voor de luchtvaart: stabiel onder extreme werkomstandigheden
  • 5G-basisstations, hoogfrequente componenten en HDI-printplaten: massale adoptie van volumes
Plating quality inspection
Figuur 2: Microscopische inspectie van de continue galvaniseringskwaliteit

Dankzij uitstekende duurzaamheid en procescompatibiliteit is ENEPIG de essentiële afwerking voor betrouwbare precisie-interconnectie op hoogwaardige elektronica.

Multi-layer alignment
Figuur 3: Meerlaagse uitlijning en interfaceanalyse

Metallografische monstervoorbereidingsparameters voor ENEPIG PCB

  1. Slijpen: MET-SP P400~P4000
  2. Fijn polijsten: SC-doek 1μm PD-WT
  3. Laatste polijsten: ZN-doek 50nm SO-439
  4. ENEPIG coating interface
    Figuur 4: Gedetailleerd overzicht met hoge vergroting van de ENEPIG-coatinginterface

    #Trojan #Trojanmetallography #ENEPIG #PCBManufacturing #SurfaceFinishing #Metallography #ElectronicsManufacturing #HDI #SemiconductorPackaging #AutomotiveElectronics #5GPCB #MaterialPreparation

Aanbevolen